Línea de anodizado de ácido sulfúrico para componentes limpios de grado semiconductor para sustratos de aluminio de alta pureza

Esta línea de anodización de ácido sulfúrico de tipo limpio totalmente automática está diseñada exclusivamente para componentes de semiconductores de aluminio de alta pureza.Produce una película de óxido natural transparente uniforme de 8-15 μm sin contaminación por tinción con sales metálicasLa línea soporta sellado con agua caliente o sellado sin níquel a temperatura media para cumplir con los estrictos requisitos de limpieza de semiconductores y desgasificación.

1. Desengrasamiento (desengrasamiento limpio con bajo contenido de tensioactivos)
2. Enjuague con agua pura en varias etapas
3. Tratamiento leve de la desmutación
4. Anodizado con ácido sulfúrico de alta pureza
5. Enjuague en cascada continua con agua ultrapura
6. Sellado: sellado con agua caliente / sellado sin níquel a temperatura media
7. Enjuague final con agua pura
8. Secado a baja temperatura controlado

• El modo de funcionamiento totalmente automático garantiza un espesor de película constante de 8 a 15 μm en los lotes
• Se elimina el tinte de sales metálicas para evitar la contaminación iónica que afecta el rendimiento del semiconductor
• Apoya soluciones de sellado libres de níquel, que cumplen con las normas ambientales y de desgasificación de la industria de semiconductores
• Equipado con filtración continua de alta precisión y suministro de agua ultrapura para mantener la limpieza del baño
• Las cascadas de enjuague estrictamente controladas minimizan el acido residual y el traslado de partículas extrañas

• Grupo de tanques de pretratamiento
• Tanque de anodización de ácido sulfúrico de alta pureza
• Sistema de enjuague UPW de varias etapas
• En el caso de los vehículos de la categoría M2 y M3, el valor de la prueba de ensayo se calculará en función de la temperatura de ensayo.
• Rectificador anodizador de CC
• Sistema de filtro de circulación de alta precisión
• Horno de secado a baja temperatura limpio
• Unidad de tratamiento de gases y aguas residuales
• Grúa automática de pórtico PLC y sistema de control central

Los iones metálicos de los colorantes pueden permanecer dentro de la película de óxido, causando migración de iones, contaminación y riesgos de fiabilidad para los conjuntos de semiconductores.

El sellado libre de níquel a temperatura media evita residuos de iones de níquel y satisface los requisitos de semiconductores para superficies sin gases y sin metales pesados.

La configuración principal es totalmente automática para la producción en serie; un módulo de limpieza semiautomático / manual se puede suministrar como actualización opcional para los pedidos de muestreo.